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「生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司
作者:mg国际老虎机   发布时间:2020-05-13 08:08

  化学公司的一个事业部,本日推出 OPTIPLANE 化学机械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求:能以有竞争力的成本,符合减少缺陷的要求和更严格的规格,适合用来製造新一代先进半导体装置。

  全球 CMP 消耗品市场持续成长,部分的成长驱动力来自新的 3D 逻辑、NAND快闪记忆体和封装应用,这些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合无数先进电子装置的性能需求。

  「生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司面临越来越多的挑战,要能满足不断改变的需求,增强性能, 降低成本和同时提高最大产量。CMP 因此成为半导体製造过程中的关键因素,而且 CMP 的使用正持续增加。」陶氏电子材料 CMP 科技部全球研磨液业务总监 - Adam Manzonie 表示。「我们已开发出 OPTIPLANE 研磨液平台,以回应我们客户对 CMP 研磨液的需求:多功能、具成本效益,并且能因应与日俱增的要求。」

  透过先进的化学程序和最佳化粒子浓度,OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多种可调整研磨率的配方,亦可调整选择能力,以符合客户专属的独特规格。可稀释的 OPTIPLANE CMP 研磨液平台不但能实现优异的平坦化效率和低缺陷率,也能提高产量和降低持有成本 (CoO)。

  「身为 CMP 技术龙头,陶氏相当了解 CMP 研磨垫和研磨液间材料的相互作用。」陶氏电子材料 CMP科技部全球研发总监 - Marty DeGroot 表示。「这样的理解让我们能运用我们的研发能力,开发出能对应研磨垫性能、并依照每一位客户的需求提供具有独特性能效益的研磨液配方。」

  即将推出的第一种配方为 OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液,这是新一代的层间介电层(ILD) 研磨液,亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨应用。OPTIPLANE 2118 CMP 研磨液现有样品可供索取。如需索取样品或深入了解 OPTIPLANE 平台,请联络您的客户代表。


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