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SMT激光钢网的电解抛光是怎么回事
作者:mg国际老虎机   发布时间:2019-12-25 07:09

  工件作为阳极接直流电源的正极。用铅﹑不锈钢等耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极﹐接直流电源的负极。两者相距一定距离浸入电解液(一般以硫酸﹑磷酸为基本成分)中﹐在一定温度﹑电压和电流密度(一般低于1安/厘米2 )下﹐通电一定时间(一般为几十秒到几分)﹐工件表面上的微小凸起部分便首先溶解﹐而逐渐变成平滑光亮的表面。

  机械抛光的硬质材料﹑软质材料以及薄壁﹑形状复杂﹑细小的零件和制品都能加工﹔③抛光时间短﹐而且可以多件同时抛光﹐生产效率高﹔④电解抛光所能达到的表面粗糙度与原始表面粗糙度有关﹐一般可提高两级。但由于电解液的通用性差﹐使用寿命短和强腐蚀性等缺点﹐电解抛光的应用范围受到限制。电解抛光主要用于表面粗糙度小的金属制品和零件﹐如反射镜﹑不锈钢餐具﹑装饰品﹑注射针﹑弹簧﹑叶片和不锈钢管等﹐还可用于某些模具(如胶木模和玻璃模等)和金相磨片的抛光。处理

  特点: 抛光效率高,质量好,数分钟内可抛出高光泽。可以优先溶解掉金属表面的形变层位错,空穴聚积等电位组织,从而得到等电位表面,使不锈钢耐蚀性能大大提高。抛光需要调压器

  用法:原液使用,铅版做阴极(负极),工件做阳极(正极),温度60-80度,电流密度15-50安培平方分米,电压10伏左右,时间5分钟。工艺流程:化学除油→热水洗→冷水洗→电解抛光→热水洗→冷水洗→钝化→冷水洗→热水洗→热纯水洗 注:可根据实际情况,调整部分工艺流程。

  在SMT贴片加工在的生产和使用过程中,因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题,包括加工错误、....

  PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始....

  消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄,润湿被洗物表面,使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是....

  对于PCB抄板的精度取决于两个环节:一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位....

  目前对于SMT加工厂或者是社会全体来讲量子技术都最近几年的一项革命性新技术,广泛应用于军事、通讯、汽....

  现代化的代码配置器/生成器可以通过扩展我们的软件开发流程、实现自动化并最终恢复我们对快速增长的可用功....

  ERP系统是企业资源计划的简称,是指建立在信息技术基础上,集信息技术与先进管理思想于一身,以系统化的....

  在PCB线路板进行SMT贴片加工焊膏印刷的阶段,有很多的生产环节会应为工程工艺的管控措施没有落实到位....

  在贴片加工厂中,我们经常会看到很多的安全标识,比如说静电防护、用电安全、防止夹手,等等。对于一些其他....

  由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因,印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态....

  目前,模板的制造方法主要有激光切割、化学蚀刻和电铸。目前主流的模板制作工艺为激光切割工艺,这主要是质....

  在印刷时,焊膏经常会沿着刮刀轻微地蠕升,导致与刮刀的接触面积比与模板的接触面积稍微大一些。当向右印刷....

  对于提高SMT贴片打样的速度自然不仅仅体现在刚才提到的这些加工前的准备,在SMT贴片加工的时候作为技....

  SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分。在波峰焊接工艺中,和....

  SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分,初始阶段的准备细节做....

  红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直....

  优良的胶点应是表面光亮,有适合的形状和几何尺寸,无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片....

  有许多治具之所以产生是因为商业的需要,因为有许多类型的治具是客制化的,某些是为了提高生产力、重复特定....

  SMT贴片加工中的飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床,同时....

  SMT助焊剂是在插件加工时,过波峰焊用的液体助焊剂,在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时,需要根据....

  SMT助焊剂是在插件加工时,过波峰焊用的液体助焊剂,在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时,需要根据....

  当前SMA的检测关注点已集中于电路和芯片电路的自检测、SMT贴片加工焊接的工艺性结构测试和过程控制技....

  随着SMT的深入发展,不仅元器件越来越小,而且还出现了许多新型封装的元器件,还有无Pb化、无VOC化....

  生产中常常出现一些滴涂缺陷,如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生....

  贴片加工流程包括元器件的检验,PCB板烘烤,焊膏印刷,过SPI锡膏检测仪,合格之后上贴片机贴片加工,....

  电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展,俗话说,一代元器件,一代组装工艺。由于SMT中采用“....

  PCB上有许多组件引脚焊接点,称之为焊盘(PAD)。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊....

  在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊....

  表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程,即焊膏涂敷和贴片胶涂敷,它是SM....

  助焊剂在smt贴片加工中是必不可少的,合适的助焊剂不仅可以去除氧化物,防止金属表面的再氧化,还可以提....

  SMT贴片加工生产线上,施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个....

  SMT的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境,在电路和SMB(Surface Mount Board....

  在SMT贴片加工中,焊料是用来连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金....

  SMT钢网是整个SMT贴片的基础,在SMT贴片加工中扮演着重要的角色。钢网是SMT贴片加工过程的辅助....

  在smt贴片加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决B....

  在SMT贴片加工时,维修电子产品或者制作小批量样品的时候,贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SM....

  在smt贴片加工中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层....

  在smt贴片加工工艺中,一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上,主要应用的材料为环氧树脂、....

  为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用,防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用....

  SMT贴片加工中,将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板(托盘)。将柔性电路板固定在....

  SMT加工厂焊膏由焊料合金粉(以下简称焊粉)和焊剂组成,而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组....

  产品特点: 采用五路火焰传感器设计,探测范围广(大于 120°) 能够输出数字信号(高低电平),....

  HI。 我是一名大学生,正在研究SMT焊点的可靠性。 在我的研究中,我需要一系列带有菊花链路由的BGA测试样本,如IPC...

  不同组装产品的要求是不同的,组装设备的条件也是不同,所以选择合适的组装方式很重要,合适的组装方式是高....

  为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证,那么任....

  从某种意义上讲,贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是SMT产品组装生产线中核心....

  PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻....

  对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说,有三个因素会影响黏结效果。那么下面简单说明影响SMT贴片....

  SMT贴片加工厂中所述,通常物体具有的正、负电荷是相等的,因此对外不显电性。但是如果两种不同材料的物....

  贴片机又称贴装机、表面贴装系统,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴....

  In many cases, there is a complementary choice of automated 3D X-ray and off-axis 2D X-ray inspection. This articl...

  在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊...

  除了JLC ,网上还有那个厂家提供PCB SMT 一条龙服务? JLC 目前SMT对小批量 有一些限制,如果拼版只能用邮票孔,...

  点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶...

  尊敬的客户: 因华秋品牌战略升级、华秋供应链业务调整,自2019年9月2日(本周一)起,原华强芯城PCBA业务正式更名为「华...

  Building on the strength of TestJet, Keysight Vectorless Test EP provides dramatic unpowered test coverage impro...

  影响SMT锡膏特性的重要参数主要有:合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性...

  42 / 43/44/45/46系列电涌保护器阵列可为可能遭受静电放电(ESD)的敏感电子元件提供高水平的保护。 PACDN042 / 43/44/45/46器件可安全地消除ESD冲击,超过IEC 61000-4-2国际标准,4级(±8 kV接触放电)。所有引脚均采用IEC 61000-4-2接触放电方法,可承受±20 kV ESD脉冲。使用MIL-STD-883D(人体模型(HBM)ESD方法3015规范),所有引脚都受到保护,免受大于±30 kV的接触放电。 特性 两个,三个,四个,五个或六个瞬态电压抑制器 紧凑型SMT封装可节省电路板空间便于在空间关键应用中进行布局 符合IEC 61000标准的±20 kV接触放电系统内ESD保护-4-2国际标准 应用 终端产品 PC端口的ESD保护,包括USB端口,串口,并口,IEEE1394端口,对接端口,专用端口等。 保护接触端口或暴露于高ESD水平的IC引脚 数字电视,机顶盒,个人电脑/笔记本电脑,游戏 电路图、引脚图和封装图...

  成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

  成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

  电器驱动器旨在用集成的SMT部件替换三到六个分立元件的阵列。它可用于切换3至6 Vdc感应负载,如继电器,螺线管,白炽灯和小型直流电机,无需使用续流二极管。 特性 在直流继电器线圈和敏感逻辑电路之间提供稳健的驱动器接口 优化从3开关继电器V至5 V导轨 能够在5 V下驱动额定功率高达2.5 W的继电器线圈 具有低输入驱动电流和良好的背对背瞬态隔离功能 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 内部齐纳钳位路径感应电流接地以实现更安静的系统操作 保证关闭状态,无输入连接 支持Larg具有最小断态泄漏的系统 符合1C类人体模型的抗ESD能力 低饱和电压允许使用更高电阻的继电器线圈,从而减少系统电流漏极 应用 电信:线路卡,调制解调器,应答机,传真机,功能手机电子Hook Switch 计算机和办公室:复印机,打印机,台式电脑 消费者:电视和录像机,立体声接收器,CD播放器,盒式录像机,电视机顶盒 工业:小家电,白色家电,安全系统,自动测试设备,车库门开启器 汽车:5.0 V驱动继电器,电机控制,电源锁,灯驱动器 电路图、引脚图和封装图...

  0负线性稳压器用于补充流行的MC78M00系列器件。 可提供-5.0,-8.0,-12和-15 V的固定输出电压选项,该负线性稳压器采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数操作下非常坚固条件。通过充分的散热,可以提供超过0.5 A的输出电流。 规格: MC79M00B MC79M00C 公差 4% 4% 温度范围 -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125°C 封装 DPAK,TO-220 DPAK,TO-220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 也可用于表面贴装DPAK(DT)封装器件类型/标称输出电压MC79M05 -5.0 VMC79M 12-12 V MC79M08-8.0 VMC79M15-15 V 无铅封装可能有效。 G-Suffix表示 电路图、引脚图和封装图...

  NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

  4降压升压反相开关稳压器是对流行的MC33063A和MC34063A单片DC-DC迟滞转换器的更高频率升级。这些降压升压反相开关稳压器由内部温度补偿基准电压源,比较器,受控占空比振荡器和有源电流限制电路,驱动器和高电流输出开关组成。该系列专门设计用于降压(降压),升压(升压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。它具有ON / OFF功能,可将器件置于低功耗(

  该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装使用AlInGaP管芯技术实现高亮度 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容IR焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...

  该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容红外焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...

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  该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容红外焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...

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  Mini PLCC-2 SMT LED适用于室内汽车应用。它具有110o的宽视角,使这些LED非常适用于汽车内部的仪表板面板,按钮,HVAC和环境装饰照明应用。 为方便拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输,以提供紧密的均匀性。 特点 行业标准Mini PLCC-2 高可靠性 使用InGaN骰子技术实现高亮度 高光学效率 110度宽视角 可选在8毫米载带和& 7英寸卷轴 稳定& JEDEC MSL 2 应用汽车内饰 仪表板背光 中央控制台背光 导航和音响系统背光 按钮背光 环境照明 汽车水坑照明...

  NL88650基于知识的处理器(KBP)可在各种电信应用(包括企业交换机和路由器)的大型规则数据库上执行高速操作。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。 此系列KBP通过高性能,并行决策和改进的入口存储功能满足下一代分类需求。最多四个并行操作允许该设备达到数十亿秒/秒(BDPS)。 嵌入式错误更正电路(ECC)可提高系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索和密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Arad BCM88650。 功能 KBP表格宽度可配置为80/160/320/640位关联数据的用户数据数组上下文缓冲区组织为4096x640b 四个平行比较四个结果 同时多线程(SMT)操作实施NetRoute转发解决方案用于智能数据库管理的逻辑表主要处理单位(KPU) 范围匹配以实现高效的存储利用先进的低功耗模式 ECC用户数据阵列和奇偶校验保护数据库条目的背景奇偶校验扫描 应用程序 I...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  Broadcom BCM15000(BCM15K)是一系列16nm知识型处理器(KBP),可在大型规则数据库上执行高速操作广泛的电信 应用,包括数据中心和企业网络交换机和路由器。它提供网络感知功能,支持对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。该系列KBP通过高性能并行决策和改进的入口存储功能满足了下一代分类需求。最多八个并行操作允许设备达到每秒72亿次搜索(BSPS)的决策速度。嵌入式纠错电路(ECC)可提高系统可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的接口传输。 功能 为NPU提供连接可通过两个独立端口生成搜索键 2048k / 1024k / 512k 40b数据库条目中可用的设备 KBP表格宽度可配置为80/160/320/480/640位 关联数据的用户数据数组,宽度可配置为32/64/128/256位 用于存储主搜索关键字的上下文缓冲区 最多八个并行搜索每次操作最多可启用8个结果 同步多线程(SMT)操作 用于最长前缀匹配(LPM)的NetRoute转发解决方案 用于访问控制列表的NetACL解决方案 逻辑表提供对智能数据库管理的支持 用于灵活搜索密钥构建的密钥处理...

  ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

  Broadcom ACPF-7A24是一款芯片级带通滤波器,设计用于2401 MHz至2481.5 MHz的移动Wi-Fi /蓝牙应用。 ACPF-7A24 ACPF-7A24 ;与大容量,无铅SMT焊接工艺兼容,可以直接表面安装到PCB或传递模塑模块。 功能 50欧姆输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰拒绝 超小型尺寸:0.585 mm x 0.721 mm占地面积,0.244 mm最大高度 高额定功率:27dBm最大额定功率(LTE调制平均值) 保证性能 -30至85°C 符合RoHs 6 无卤素 不含TBBPA 应用 支持Wi-Fi /蓝牙的移动通信设备与其他无线标准同时运行...

  Broadcom ACPF-8240是一款小型化带通滤波器,专为智能手机,平板电脑和移动/便携式通信设备等40频段应用而设计。 该器件兼容大批量,无铅SMT焊接工艺,可直接表面安装在PCB或传递模塑模块上。 特性 50 -ohm输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰抑制 超小型尺寸:1.1 x 1.4 mm占地面积,0.8 mm最大高度 高额定功率:29dBm绝对最大Tx功率 符合RoHS 6 无卤素 TBBPA Free 应用程序 40个应用程序,如智能手机,平板电脑和其他移动/便携式通信设备 ...

  圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...


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