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半导体材料行业竞争分析
作者:mg国际老虎机   发布时间:2019-09-11 05:56

  2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%;2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元,同比增长19.1%。下面进行半导体材料行业竞争分析。

  半导体材料产业分布广泛,门类众多,主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2016年全球晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为247亿美元和196亿美元。

  同半导体设备等配套设施一样,我国半导体材料也面临着自给率不足、规模小、高端占比低等问题。与国外企业相比,我国半导体材料企业实力较弱,但随着国家政策的支持、国内企业研发和产业投入增加等,各种材料领域均已取得突破,在逐步实现部分国产替代。

  近年来,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示,2017年,全球半导体材料市场恢复增长,产业规模达到469.3亿美元,同比增长9.60%。其中,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。

  从区域来看,中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,连续第八年成为最大的半导体材料消费地区,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位,份额7.62%,同样有12%的成长率,其次是韩国和日本。

  从增速来看,中、韩、欧高于全球平均增速,从高到低依次为,中国大陆同比增长12.06%,我国台湾地区同比增长11.85%,韩国同比增长10.93%,欧洲同比增长10.89%,其中欧洲基数过小,主要增长还是以中、韩为主,产业东移趋势明显。

  从材料所属环节来看,2017年,晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%,封装材料占比41%。晶圆制造材料中,占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂,其中硅片占比达31%;封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。以上便是半导体材料行业竞争分析的所有内容了。


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